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影响真空镀膜性能的因素有哪些?

蒸发速率的大小对沉积膜层的影响比较大。由于低的沉积速率形成的涂层结构松散易产大颗粒沉积,为保证涂层结构的致密性,选择较高的蒸发速率是十分安全的。

真空磁控溅射涂层技术与真空蒸发涂层技术的区别

真空磁控溅射涂层技术不同于真空蒸发涂层技术。溅射是指核能颗粒轰击固体表面(目标),使固体原子或分子从表面射出的现象。

磁控溅射技术分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射,分别有何作用?

磁控溅射可分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射。直流(DC)磁控溅射与气压在一定范围内的溅射提高了电离率(尽可能小保持较高的电离率),提高了均匀度增加了压力又保证了薄膜的纯度,

HIPIMS脉冲磁控溅射的工作原理

脉冲磁控溅射是一种用矩形波电压脉冲电源代替传统直流电源的磁控溅射

真空镀膜的方法有什么?

(1)真空蒸发:将需要涂膜的基材清洗干净,放入涂膜室。膜材料抽真空后加热至高温,使水蒸气达到13.3Pa左右,水蒸气分子飞到基板表面凝结成膜。

真空镀膜的特点

真空镀膜技术与湿法镀膜技术相比,具有以下优点:

(1)膜材和基片材料选择广泛,膜厚可控制,可制备多种功能不同的功能膜。

真空镀膜原理是什么?

真空镀膜原理:

1. 物理气相沉积技术是指利用各种物理方法,在真空条件下汽化成原子和分子或电离成离子,将电镀材料直接沉积在基材表面的方法。