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同步偏压配合HiPIMS能有什么神奇的化学反应呢？
HiPIMS技术广泛用于硬质涂层与金属薄膜沉积，在TiAlN、CrAlTiN等耐磨耐高温陶瓷涂层制备中表现成熟。该工艺通常需施加−100 V以上的基底偏压，以增强吸附原子迁移率并借助高能离子引发次注入效应，从而形成致密且力学性能的薄膜。然而，高偏压会同步加速工艺气体离子进入薄膜间隙位置，引入较高的压缩应力，成为该技术的主要局限。而同步偏压的出现，让我们看到了突破希望。
HiPIMS技术广泛用于硬质涂层与金属薄膜沉积，在TiAlN、CrAlTiN等耐磨耐高温陶瓷涂层制备中表现成熟。该工艺通常需施加−100 V以上的基底偏压，以增强吸附原子迁移率并借助高能离子引发次注入效应，从而形成致密且力学性能的薄膜。然而，高偏压会同步加速工艺气体离子进入薄膜间隙位置，引入较高的压缩应力，成为该技术的主要局限。而同步偏压的出现，让我们看到了突破希望。