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公司新闻

MIS-HiPIMS同步脉冲偏压调控CrSiN纳米复合薄膜——硬度20.2 GPa & 磨损率9.1×10⁻¹⁶ m³/N·m

点睛:

采用MIS-HiPIMS技术,同步脉冲偏压宽度从100 μs增至500 μs,离子轰击时间延长,薄膜由疏松柱状演变为致密纳米柱状结构。硬度从15.6 GPa升至20.2 GPa,磨损率低至9.1×10⁻¹⁶ m³/N·m。

引言:

CrSiN纳米复合陶瓷薄膜因高硬度、耐磨损、抗高温氧化等优异性能,在刀具、模具等领域极具潜力。然而,dcMS需高温沉积≥300 ℃才能形成理想的纳米复合结构(纳米晶CrN镶嵌于非晶Si₃N₄中),限制了其在热敏感材料(如轻合金)上的应用。HiPIMS虽能提高离化率,但连续离子轰击会导致基片过热和内应力升高。金属离子同步HiPIMS通过脉冲偏压同步于阴极脉冲,可准确调控特定离子(如Cr⁺)的能量和通量,避免持续高能Ar⁺轰击。本文系统研究同步脉冲偏压宽度(100-500 μs)对CrSiN薄膜的化学成分、微观结构、力学及摩擦学性能的影响,探索低温(≈180 ℃)下制备高性能CrSiN纳米复合薄膜的可行性。

解析:

中国兰州物理研究所的Gui等采用MIS-HiPIMS技术,以“Influence of synchronized pulse bias on the Microstructure and Properties of CrSiN nano-composite ceramic films deposited by MIS-HiPIMS”为题发表在《Ceramics International》上,其工艺参数如下:

1)基体:高速钢和Si(100)晶片,2)预处理:丙酮+酒精超声清洗15 min,N₂吹干,离子源刻蚀。3)靶材:Cr靶用于Cr过渡层;Cr₉₀Si₁₀靶用于CrSiN层。4)工作气体:Ar和N₂,气压0.7 Pa。5)基片温度:约180 ℃。6)沉积过程:先沉积Cr过渡层(HiPIMS,平均功率6 kW,频率1000 Hz,脉宽100 μs,峰值电流210 A,Ar流量700 sccm,40 min);然后沉积CrSiN层(HiPIMS,平均功率10 kW,频率1000 Hz,脉宽100 μs,峰值电流200 A)。同步脉冲偏压:电压-300 V,脉宽分别为100、200、300、400、500 μs,与HiPIMS脉冲同步。8)靶基距:150 mm;基片旋转速度3.2 r/min。

HiPIMS阴极电源及同步脉冲偏置电源的放电电压波形

图1 HiPIMS阴极电源及同步脉冲偏置电源的放电电压波形

MIS-HiPIMS薄膜沉积系统的典型原理图及放电电压波形

图2 MIS-HiPIMS薄膜沉积系统的典型原理图及放电电压波形

图1展示了HiPIMS阴极电压波形与同步脉冲偏压波形。图2显示了不同脉冲宽度(100-500 μs)下偏压的波动周期。当脉宽为100 μs时,仅约25 μs的波动时间(正离子到达基片);脉宽增至400 μs时,波动时间延长至约320 μs;500 μs时达380 μs。波动时间几乎线性增长,为调节离子轰击提供了有效手段。此外,离子从靶到基片的扩散时间从75 μs降至50 μs,归因于等离子体弛豫和对称化。

表面与断面SEM形貌随脉宽的变化

图3 表面与断面SEM形貌随脉宽的变化

图3展示了不同脉宽下CrSiN薄膜的形貌演变。脉宽100 μs时,表面粗糙、多孔,断面呈现粗大贯穿柱状结构“columnar and porous”,厚度大约3.37 μm。随着脉宽增加,离子轰击增强,表面逐渐致密化,断面转变为“columnar but dense”结构,柱状晶细化。400 μs时薄膜为致密光滑,无明显柱状间隙;500 μs时仍保持致密但出现轻微晶粒粗化。另外厚度随脉宽增加而减小,说明致密度提高。

硬度和弹性模量随脉宽的变化

图4 硬度和弹性模量随脉宽的变化

磨损率及磨损轮廓

图5 磨损率及磨损轮廓

图4显示了硬度随脉宽先略降(200 μs时15.6 GPa)后持续上升,400 μs时达19.3 GPa,500 μs时达20.2 GPa。弹性模量在500 μs时达MAX值348.3 GPa。力学性能提升归因于晶粒细化和致密度提高。由图5得出磨损率在400 μs时达到Min值9.1×10⁻¹⁶ m³/N·m,比100 μs时的7.69×10⁻¹⁵ m³/N·m低约一个数量级。500 μs时磨损率回升至约2×10⁻¹⁵ m³/N·m。400 μs样品因高硬度、高韧性和致密结构,抗磨损性能佳。

结论与延伸:

1. 同步脉冲偏压的波动时间随脉宽增加几乎线性延长(25→380 μs),使正离子通量可控,有效增强轰击效果,同时将基片温度控制在180 ℃左右。

2. 随脉宽增加,CrSiN薄膜从疏松柱状演变为致密纳米柱状结构,晶粒细化。硬度和弹性模量分别从15.6 GPa、约300 GPa升至20.2 GPa、348.3 GPa(500 μs)。

3. 400 μs脉宽下薄膜兼具高硬度、高韧性和致密结构,磨损率低至9.1×10⁻¹⁶ m³/N·m,比100 μs时降低一个数量级。MIS-HiPIMS通过同步脉冲偏压实现了低温下高性能CrSiN纳米复合涂层的可控制备。

DOI:10.1016/j.ceramint.2024.05.465.

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