光纤金属化介绍：
技术特点：
1、HiPIMS+PECVD方法制备低损伤DLC涂层，保持刃口锋利度。
2、硬度1500Hv，摩擦系数低于0.15，HSS结合力HF1。
3、DLC涂层掺杂Ag，Cu具备抗菌效果。
0769-81001639
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